插件元件剪腳成型加工標(biāo)準(zhǔn)

1、目的：

規(guī)范元件成型方式與尺寸，使之標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)。

2、適用范圍：

適用于茂碩科技元件成型工藝文件；如果客戶有其它或高于此規(guī)范的特別要求，一律按客戶要求執(zhí)行。

3、職責(zé)：

3.1 工藝擬制者負(fù)責(zé)按本規(guī)范操作。

3.2 工藝審核人員負(fù)責(zé)對(duì)規(guī)范進(jìn)行對(duì)工藝的全面審核。

3.3工程部經(jīng)理負(fù)責(zé)本規(guī)范在工藝擬制者中有效執(zhí)行。

4、程序內(nèi)容：

4.1操作規(guī)范：

4.1.1 收集和確認(rèn)客戶最新資料，文件（如：ENP的ECO，BOM線路圖，元件位置圖等），產(chǎn)品樣板，空PCB板，元器件材料。

4.1.2 對(duì)客戶資料，文件進(jìn)行研究，并用通俗易懂的語(yǔ)言將其描述清楚。

4.1.3 對(duì)關(guān)鍵性的加工事項(xiàng)和圖形示意圖，材料加工要求需要進(jìn)行仔細(xì)的研究和確認(rèn)。

4.1.4 前加工易出錯(cuò)的工序要求特別注意，并加注到生產(chǎn)工藝中。

4.1.5 在成形過(guò)程中，除特殊情況下，手工持取元器件一般是持取元器件本體，禁止持取元器件引線，以防止污染元器件引線，從而引起焊接不良。

4.1.6 對(duì)于電阻、二極體、電容等非功率半導(dǎo)體元器件，其本體一般沒(méi)有金屬散熱器，可以直接持取本體；對(duì)于功率半導(dǎo)體元器件如IC，手工持取本體時(shí)，禁止觸摸其散熱面，以免影響散熱材料的涂敷或裝配。

4.2 工藝制作軟件統(tǒng)一用EXCEL2000。

4.3 工藝規(guī)范依據(jù)主要參照IPC-A-610C標(biāo)準(zhǔn)，元件兩引腳間對(duì)應(yīng)于PCB板兩焊盤間（W），在PCB板間焊點(diǎn)免除零件腳長(zhǎng)即元件焊接后深處的高度為L(zhǎng)（mm），如各項(xiàng)目對(duì)于元件管腳伸出長(zhǎng)度由特別要求時(shí)，以客戶的要求為準(zhǔn)。元件成型方式大致分為立式成型和臥式成型兩種，元件成型管腳長(zhǎng)度分為三種：

（1）.元件成型管腳長(zhǎng)度=元件管腳伸出長(zhǎng)度（L）+PCB板厚（T）

（2）.元件成型管腳長(zhǎng)度=元件管腳伸出長(zhǎng)度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）

（3）.元件成型管腳長(zhǎng)度=元件管腳伸出長(zhǎng)度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）+元件本體高度（b）

4.4 元件成型尺寸標(biāo)注和要求，必須要充分考慮到生產(chǎn)線操作的可行性，另外對(duì)于元件本體損傷的可能性也加以充分考慮，確保加工出來(lái)的元件符合IPC-A-610C的標(biāo)準(zhǔn)和客戶的要求。

4.4.1 對(duì)于所有引線成型元件（立式和臥式）成型都適用，又哦成型的安全距離和空間：a(圖中用L表示)元件直徑（D）或厚度（T），注意以下要求：

當(dāng)元件直徑（D）或厚度（T）≤0.8mm時(shí)，內(nèi)曲線半徑（R）為：R=1D

當(dāng)元件直徑（D）或厚度（T）0.8mm< D或T<1.2mm時(shí)，內(nèi)曲線半徑（R）為：R=1.5D

當(dāng)元件直徑（D）或厚度（T）≥1.2mm時(shí)，內(nèi)曲線半徑（R）為：R=2D

當(dāng)設(shè)定成型尺寸時(shí)，必須要充分考慮上述的成型尺寸要求，避免元件腳變形或是元件本體開(kāi)裂損傷，對(duì)于手工加工或是極其加工安全尺寸要求也不會(huì)一致，需要根據(jù)實(shí)際情況而定。

4.2.2 額定功率<1W的普通電阻，要求電阻本體平貼于PCB板面，電阻兩引腳間距對(duì)應(yīng)于PCB板兩焊間距（L），PCB板厚（T），臥式成型標(biāo)準(zhǔn)。

成型尺寸：